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深圳市惠达康科技有限公司
- 营业执照：未审核经营模式：生产企业所在地区：广东 深圳
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产品分类
印刷线路板(5)
- 双面/多层线路板(1)
- 刚柔复合/软硬结合线路板(4)
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产品信息
生产单、双面、多层板（从1层-24层板），可做激光盲埋孔，表面处理可做松香、喷锡、沉金、 沉银、沉锡、镀金，抗氧化。生产基材有半玻纤、普通FR4、高TG板材，铝基、铜基板（主要为耐高压电源板）和HDI板（主要为八层手机板、四层蓝牙板）及高频板。
技术指标：
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板材厚度： |
>0.15mm |
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线宽/线隙： |
0.075 mm /0.075 mm |
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孔径： |
0.1 mm |
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金手指镀金厚度： |
100U” |
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完成底铜厚度： |
60Z |
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完成板厚： |
0.15 mm-7.5 mm |